Cepillo de Masa Pilot Bonding Brush para preparación de superficies

Cepillo de masa Pilot Bonding Brush para preparación de superficies de bonding aeronáutico

Pilot Bonding Brush diseñado para la preparación de superficies antes de realizar operaciones de bonding aeronáutico. Permite eliminar óxidos, imprimaciones y contaminantes en zonas de contacto eléctrico, favoreciendo una correcta unión conductiva durante procesos de fabricación, montaje e inspección MRO.